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                  为您仔细分析点胶机点胶法

                  作者: 来源: 日期:2018/12/10 21:47:48 人气:2141

                      点胶机点胶体系有必要将不同容器中的粘合剂,依照准确一致的形状和高度,以点的方式打到PCB阻焊外表。该粘合剂有必要有极强的吸附力,(有时被称为"湿强度")才干固定元件,直至固化。





                      固化的粘合剂有必要确保SMD元件在恰当方位,直至完结波峰或回流焊接(二次双面回流焊工艺)。粘合剂沉积物及形状由不同要素决议,如粘接剂粘性,粘接剂供应压力。


                      点胶时刻(时刻/压力体系),螺旋旋转(螺旋旋转体系),活塞冲程数量(活塞体系),点胶速度和喷嘴投射间隔。SMT粘性点胶工艺有一些约束要素。小于0603(1608)的贴片元件不能贴装在SMT粘合剂上,不然会因为跑料致使失利危险适当高。


                      另一个约束要素是点胶粘合点需求满足高才干粘住元件,因而也需求较高的机体投射。当然,这取决于喷嘴直径和喷嘴投射脚的高度。为了到达满足作用,需考虑几个重要参数。
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