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                  主动点胶机与芯片封装

                  作者: 来源: 日期:2018/12/18 14:21:45 人气:1986

                      在信息化年代,电子职业是现在商场一块最大的蛋糕,而芯片封装一直是职业里的一大难题。近几年点胶机技能飞速发展,在精度方面有所突破。





                      那么主动点胶机是怎么给芯片封装的?接下来欧力克斯将会给你带来最具体的剖析。首要咱们从最外层的封装开端吧,也就是所谓的外表涂层。


                      当芯片焊接好之后,咱们能够经过主动点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延伸芯片的使用寿命。


                      第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。假如遭到碰击或者是发热胀大的状况,形成芯片里边的凸点开裂,从而使芯片失去功能。
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